项目描述

本融资项目采用“互联网+”制造的结合方式,旨在打造工业4.0的现实版。园区内产品以智能化、高端化为主导并结合市场发展方向来定位,主要产品有智能终端、智能穿戴、智能家居和智能小家电等。园区有摄像头、主板、屏、模具、电池等科全系列生产配套企业。园区整体规模预计约10万平方米,建设标准厂房10栋,匹配智能电子产品相关企业约10家,涵盖技术研发公司、整机、SMT、注塑等手机各个零件配套企业。 智能硬件是以平台性底层软硬件为基础,以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征,以新设计、新材料、新工艺硬件为载体的新型智能终端产品及服务。随着技术升级、关联基础设施完善和应用服务市场的不断成熟,智能硬件的产品形态从智能手机延伸到智能可穿戴、智能家居、智能车载、医疗健康、智能无人系统等,成为信息技术与传统产业融合的交汇点。本商业计划书BP先从智能硬件行业背景展开,然后从项目相关的智能终端、智能家居、智能穿戴三方面阐述。 本项目作用和意义可以概括为产业园的集聚效应和扩散效应:集聚效应指的是,产业园进一步加深区域内生产的分工和协作,可以提高当地生产效率,大大降低因智能硬件企业间频繁交易而产生的交通运输成本;容易产生专业知识、生产技能、市场信息等方面的累积效应,促进区域的创新。扩散效应指的是,即智能制造产业的延伸和关联产业的出现,众多企业的联合需求将促成专业化市场的出现和辅助性服务行业的形成,智能制造产业集群所在地区的人口将大规模增长,这必将带动第三产业发展,创造更多的就业岗位,加大城镇化的推进,从而促进区域经济和社会的发展。